NAND yonga sektörünün önde gelen üreticilerinden SK Hynix 72-katmanlı 256Gb, 3D-NAND tabanlı TLC(Triple-Level Cell) yongalarını duyurdu. Yeni 72 katmanlı yapıda, üretimine devam ettiği 48-katmanlı yapıya göre 1.5 kat daha fazla hücre dizilimi gerçekleştirilmiş. Bu yapı sayesinde tek bir 256Gb NAND flash yongası 32GB veri depolama alanına sahip oluyor.

SK Hynix; 36-katmanlı 128Gb 3D NAND yongalarını Nisan 2016’da duyurmuştu, 48-katmanlı 256Gb 3D NAND yongaları ise Kasım 2016’dan beri üretiyor.  Sadece 5 ay içerisinde 72-katmanlı 256Gb 3D NAND yongalar geliştirerek endüstride gelişmiş SSD çözümlerini sunmayı sürdürüyor.

72 Katmanlı 256Gb 3D NAND yongaları ile gerçekleştirilen teknolojik başarı, yaklaşık 4 milyar tane 72 katlı gökdelenin 10 kuruş boyutunda bir alana sığdırılmasına benzetilebilir. Yeni yongalar, aynı zamanda önceki 48-katmana göre yaklaşık %30 daha fazla üretim üretkenliği sağlıyor ve bu da 1.5 kat daha fazla hücre dizilimi için mevcut seri üretim tesislerini kullanıyor. Ayrıca, yeni yongada kullanılan yüksek hızlı devre tasarımı ile dahili çalışma hızı iki kat daha hızlı ve okuma / yazma performansı 48 Katmanlı 3D NAND yongasına göre yüzde 20 daha yüksek olması sağlanıyor.

Üretkenlikte %30 daha fazla verimlilik ve %20 daha yüksek performans sunan 72-katmanlı bu yeni 3D NAND yongaları ile SK Hynix şu anda akıllı telefonlar gibi mobil cihazlar için SSD (Solid State Drive) ve NAND Flash depolama çözümleri geliştiriyor. Yüksek güvenilirlik, geliştirilmiş performans ve düşük güç tüketimi ile Hynix, 3D NAND bellek çözümlerinde yerini sağlamlaştırmayı umuyor.

Kaynak : Hynix